文一科技 |
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--- 基本信息 --- |
.性质:企业 |
.业营业务:设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片... |
.题材概念:Chiplet概念、机器人概念、半导体概念、国产芯片、智能机器 |
--- 分红融资 --- |
.IPO及增发/配股2次共融资5.3亿元,分红2次共0.12亿元 |
.分红融资比:0.02 |
--- 近年分红 --- |
.2004-12-31,10派0.5,1.13亿股,分红0.056亿元 |
--- 股东人数 --- |
.时间:2023-09-30、2023-12-31、2024-03-31 |
.人数:35574,65076,66861 |
--- 财务分析 --- |
按年份:2020年、2021年、2022年、2023年 |
每股经营现金流(元) |
0.3366,0.1174,0.4100,0.6144 |
营业总收入(元) |
3.320亿,4.439亿,4.445亿,3.307亿 |
扣非净利润(亿) |
-1541万,439.6万,1837万,-8976万 |
销售净现金流/营业总收入 |
0.433,0.287,0.381,0.641 |
经营净现金流/营业总收入 |
0.161,0.042,0.146,0.294 |
--- 限售解禁 --- |
无 |
--- 十大股东 --- |
持有人,性质,持股数(万),持股比例 |
铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司,其它,2707,17%, |
安徽省瑞真商业管理有限公司,其它,800,5%, |
上海浦泓私募基金管理有限公司-浦泓总回报私募证券投资基金,私募基金,57,0%, |
Morgan Stanley,QFII,51,0%,-22.00% |
上海浦泓私募基金管理有限公司-浦泓瑞福私募证券投资基金,私募基金,50,0%, |
UBS AG,QFII,42,0%, |
J.P.Morgan,QFII,40,0%, |
章银英,个人,38,0%, |
Barclays Bank,QFII,37,0%, |
石辰,个人,37,0%, |
- |
无 |
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