晶方科技 |
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| --- 基本信息 --- |
| .性质： |
| .业营业务：传感器领域的封装测试业务... |
| .题材概念：高带宽内存、Chiplet概念、汽车芯片、第三代半导体、半导体概念、氮化镓、传感器、3D摄像头、光刻机(胶)、华为概念、生物识别、国产芯片、增强现实、高送转、5G概念、苹果概念 |
| --- 分红融资 --- |
| .IPO及增发/配股2次共融资17.42亿元，分红10次共4.12亿元 |
| .分红融资比：0.24 |
| --- 近年分红 --- |
| .2023-12-31，10派0.46，6.53亿股，分红0.3亿元 |
| .2022-12-31，10派0.7，6.53亿股，分红0.457亿元 |
| --- 股东人数 --- |
| .时间：2023-09-30、2023-12-31、2024-03-31 |
| .人数：152157，139385，134342 |
| --- 财务分析 --- |
| 按年份：2020年、2021年、2022年、2023年 |
| 每股经营现金流(元) |
| 1.4260，1.5024，0.5998，0.4683 |
| 营业总收入(元) |
| 11.04亿，14.11亿，11.06亿，9.133亿 |
| 扣非净利润(亿) |
| 3.290亿，4.721亿，2.044亿，1.159亿 |
| 销售净现金流/营业总收入 |
| 0.691，0.629，0.707，0.681 |
| 经营净现金流/营业总收入 |
| 0.439，0.434，0.354，0.335 |
| --- 限售解禁 --- |
| 解禁日期，持有人，持股数(万)，跟流通股比例，性质 |
| 2023-05-08，核心技术（业务）人员8人，41.0，0%， |
| 2023-12-25，核心技术（业务）人员6人，9.0，0%， |
| 2024-04-30，核心技术（业务）人员8人，41.0，0%， |
| 2024-12-24，核心技术（业务）人员6人，9.0，0%， |
| --- 十大股东 --- |
| 持有人，性质，持股数(万)，持股比例 |
| 中新苏州工业园区创业投资有限公司，投资公司，11584，17%， |
| 香港中央结算有限公司，其它，1434，2%，67.55% |
| 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金，证券投资基金，853，1%，5.23% |
| 上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金，证券投资基金，437，0%，-10.79% |
| 孙小明，个人，402，0%， |
| 上海韦尔半导体股份有限公司，其它，332，0%， |
| 招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金，证券投资基金，290，0%，6.48% |
| 上海国盛资本管理有限公司-上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)，私募基金，265，0%， |
| 中信证券股份有限公司，证券公司，219，0%，-11.56% |
| 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司，其它，183，0%， |
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| 晶方科技:晶方科技关于股东大宗交易减持计划实施期限届满暨实施情况的公告 |
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